不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB)。研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响。结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液。导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,Ag NO3 0.5 mol/L,10%(质量分数)OP乳化剂适量。采用0.5 mol/L丙酸油墨–甲醛镀液体系制得厚度为3.10μm的铜镀层,其抗氧化时间为44 s,电阻率为1.00×10-7?·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳。     

ABS塑料小件化学镀银及银层氯化的研制

在H2SO4/H2O2混合液中对ABS塑料进行表面粗化,然后进行化学镀银,再用FeCl3溶液氯化镀银层,制备出心电图仪(ECG)用一次性Ag/AgCl电极。研究了活化时间和装载量对化学镀银增重及电阻的影响。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)技术分析了镀层的表面形貌和物相组成,分别用四探针法和冷热循环法测试了镀层表面的方块电阻及镀层与基体的结合力。结果表明,粗化处理后的ABS塑料表面粗糙度增大,亲水性增加。适宜的活化时间和化学镀银装载量分别为5 min和80 cm2/L。此条件下制备的化学镀银层均匀致密,与基体的结合力强。氯化前后镀银层的导电性均良好,表面方块电阻分别为30 mΩ/□和53.6 mΩ/□。测得Ag/AgCl心电电极的交流阻抗≤3 kΩ,直流失调电压≤100 mV,内部噪音≤150μV,模拟除颤恢复≤3 kΩ,偏置电流耐受度≤100 mV,符合国家医药行业YY/T 0196–2005标准。     

化学镀钯拖缸现象的电化学研究

目的 用电化学的方法探究化学镀钯出现拖缸现象的原因 方法 通过开路电位方法探测化学镀钯的引发过程,利用线性扫描伏安法测量极化曲线。在测量阳极极化曲线时不加入钯盐;在测量阴极极化曲线时,不加入次亚磷酸钠。分别求得次亚磷酸钠的起始氧化的电位(EO)、钯离子的起始还原电位(ER)随温度变化的关系曲线,以及甘氨酸浓度对EO和ER的影响,并且采用化学镀实验,研究钯层厚度变化与甘氨酸浓度的关系。结果 发现第1次使用和多次使用的化学镀钯液对引发钯沉积的快慢存在差异,即存在拖缸现象。在镀钯过程中,温度越高,镀液活性越强,越不容易出现拖缸现象,同时稳定性也会下降。在电化学实验中发现,EO随着温度的升高而负移,ER随着温度的升高而正移,二者的差值|ΔE|总体上随着温度的升高而减小。ΔE可以反映镀液的稳定性和衡量化学镀钯引发的难易程度。ΔE<0意味着镀液稳定,化学镀钯需要在催化剂表面引发。当|ΔE|≤0.73 V时,化学镀钯可以正常引发。当|ΔE| >0.73 V时,引发过程存在拖缸现象。甘氨酸的浓度可以影响ΔE。当甘氨酸的质量浓度接近10 g/L时,拖缸现象不明显,无甘氨酸或者其质量浓度大于20 g/L时,容易出现拖缸现象。结论 ΔE的值与化学镀钯液的稳定性和拖缸现象是否发生有关。     

镀镍对镁合金AZ61耐腐蚀性能的影响

采用X射线衍射仪(XRD)、带有电子能谱仪(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)等,研究了化学镀镍镁合金AZ61在NaCl溶液中的耐腐蚀性能。结果表明,化学镀镍在镁合金基体表面沉积了一层致密、均匀的镍-磷合金镀层,依靠镍-磷合金镀层的耐腐蚀性能来保护镁合金基体。腐蚀形貌与腐蚀速率的测定结果具有一致性。经化学镀镍后,镁合金AZ61的耐腐蚀性能有明显提高。     

主盐及还原剂对AZ31镁合金化学镀镍-磷合金的影响

以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂的镀液体系在AZ31镁合金基体表面化学沉积镍-磷镀层,并通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)、金相分析和极化曲线等分析手段探讨了化学镀液中主盐和还原剂的摩尔浓度比(CNi2+/CH2PO-2)对镁合金表面Ni-P镀层的形貌、成分、沉积速度和耐蚀性能的影响。结果表明:CNi2+/CH2PO-2对Ni-P镀层形貌的影响较小,但与膜层中的镍、磷元素的含量呈明显的线性关系;当CNi2+/CH2PO-2在0.4~0.6之间时,镀层沉积速度最快;CNi2+/CH2PO-2为0.3和0.4时,所得镀层的耐蚀性能较好。综上,在仅考虑主盐和还原剂对镀层性能影响的前提下,CNi2+/CH2PO-2=0.4时所得镀层的综合性能最好。     

锡青铜化学镀 Ni-P 合金工艺及镀层性能

目的在锡青铜基体上化学镀Ni-P合金镀层,提高锡青铜的耐磨性和耐腐蚀性。方法以酸性含锌活化液活化锡青铜试样,在相同的条件下实施化学镀,并对镀态试样进行不同温度(250,400,500℃)下的热处理。对比基体、镀态试样和热处理试样的性能,研究热处理温度对锡青铜化学镀Ni-P合金层微观结构、显微硬度、耐磨性和耐腐蚀性的影响。结果锡青铜表面形成了Ni-P合金镀层,并且镀层无孔隙缺陷,与基体结合良好,沉积速率较快,为10.00μm/h。经热处理后,镀层的微观结构由非晶态向晶态转变,在500℃热处理的镀层显微硬度最大,耐磨性最好。镀态镀层和经250℃热处理的镀层在10%HNO3溶液和10%H2SO4溶液(10%均为体积分数)中的耐腐蚀性明显好于锡青铜基体,镀态镀层在两种介质溶液中的腐蚀速率分别为0.225,0.146 mg/(cm2·d)。结论采用酸性含锌活化液活化锡青铜基体,可以在锡青铜表面制备出化学镀Ni-P合金镀层,且镀覆效果较好。这表明紫铜化学镀Ni-P合金工艺同样适用于锡青铜。     

氧化镱对碳钢表面化学镀 Ni-Zn-P 合金的影响

目的改善Ni-Zn-P合金镀层的制备工艺和镀层的物理性能。方法鉴于稀土镧系元素因特殊电子结构表现出优异的物理和化学性能,向基础镀液中添加Yb2O3,在低碳钢钢管表面化学镀沉积NiZn-P合金镀层。通过称量法算得沉积速率,通过盐水浸泡实验测试镀层耐蚀性,采用扫描电镜观察镀层的表面形貌,用X-射线衍射仪检测镀层的晶体结构,考察镀液中Yb2O3浓度对镀层的沉积速率、表面形貌、耐蚀时间、晶体结构等的影响。结果随着Yb2O3浓度的增大,镀层的沉积速率呈先升高、后下降的趋势,镀层的表面形貌、耐蚀时间和晶体结构均是先得到改善,而后被削弱。向基础镀液中添加15 mg/L Yb2O3后,镀速提高了21.6%,耐蚀时间延长了16.7%,镀层由粗糙、灰暗、不均匀和有缺陷,变为平整、光亮、均匀和致密,镀层的非晶相程度得到一定强化,耐蚀性能有所提高。结论基础镀液中添加Yb2O3的适宜质量浓度为15 mg/L,该条件下可提高Ni-Zn-P合金的镀速,并改善镀层的质量。     

铝合金化学镀镍层的制备及表征

利用化学沉积方法在铝合金表面制备镍-磷合金镀层。讨论工艺参数对合金镀层表面形貌、相结构及耐蚀性的影响。结果表明:温度对合金镀层表面形貌的影响较大,而对相结构的影响较小。在84℃下获得的合金镀层具有较好的耐蚀性。     

化学镀Ni-P-Al_2O_3工艺优化

以A3钢为基底进行酸性化学镀Ni-P-Al2O3。采用正交试验法和单因素试验法得到了化学镀Ni-P-Al2O3的最佳配方及工艺条件,并对镀层的耐蚀性、硬度、厚度等进行了检测。结果表明:在最佳条件下,镀层的沉积速率较快,可达28.2g/(m2·h);镀层具有较强的耐蚀性,硫酸铜点滴时间可达262s;镀层表面平整、光亮,孔隙率较小。     

三种含硫稳定剂对化学镀镍的影响

以镀速、镀层中磷的质量分数及稳定常数为评价指标,考察了硫脲、硫代硫酸钠和DL-半胱氨酸分别作为稳定剂时的效果。结果表明:硫脲的质量浓度在0.5~3.0mg/L之间,硫代硫酸钠的质量浓度在3~7mg/L之间,DL-半胱氨酸的质量浓度在1~5mg/L之间时,DL-半胱氨酸为最佳稳定剂。此时,镀速为10.67μm/h,镀层中磷的质量分数为10.00%,稳定常数为95.51%。